首届国际第三代半导体创新大赛正式启动

2016年7月2日下午，由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办的“首届国际第三代半导体创新大赛”启动仪式在北京文津国际酒店举办。

科技部原副部长曹健林、科技部高新司原司长赵玉海、科技部高新司副司长曹国英、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男、首都创新大联盟理事长吴玲共同按下启动球，宣布本次大赛正式启动。

北京众创空间联盟秘书长刘志广、首都创新大联盟秘书长助理刘宜珩、第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山、国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博、广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣、广州创新建怡科技投资管理有限公司总裁夏雷等共同见证了大赛启动。启动后，刘志广秘书长现场发布企业命题。

本届大赛以 “黄金半导·创新未来”为主题，由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办，由北京半导体照明科技促进中心、北京国联万众半导体科技有限公司、广东省半导体照明产业联合创新中心、广州创新建怡科技投资管理有限公司承办。

亮点一：招贤榜——开放平台，有的放矢

在本届大赛启动仪式上，首都众创空间联盟秘书长、北京创业孵育协会秘书长刘志广现场发布企业命题。TCL集团股份有限公司、洛可可集团、大唐有限公司、中兴通讯股份有限公司、罗姆半导体(中国)有限公司发布的命题内容涵盖工业设计、消费电子、移动通信、新材料、集成智能传感器等多个领域。

本届大赛的亮点之一——招贤榜，在6月20日到7月20日，大赛报名时同时启动企业的技术难题、技术需求招募，参赛企业或团队可根据官网发布的命题，自由选择是否围绕命题内容提交参赛作品，发布命题的企业可根据自身的需求应标或对接参赛企业。

亮点二：赛制——导师辅导，公平竞争

本届大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新、外观等周边应用产品创新以及商业模式的创新等内容征集参赛项目。大赛通过明星导师辅导、创客展示、专家点评评选以及公众参与等方式，评选出最佳创新项目。

大赛由初赛、复赛、半决赛、决赛四个环节组成，在华北、华南分设两个赛区，复赛、半决赛地点分别为北京、广东，初赛与总决赛地点设在北京。第一阶段初赛采取网络评审的方式统一对参赛项目进行筛选，大赛组委会将审查合格的项目按领域分配到各分赛区进行复赛。第二阶段复赛以现场竞技进行，通过淘汰赛的方式产生优秀团队，根据大赛组委会分配的晋级名额从优胜团队中遴选推荐进入半决赛。第三阶段半决赛通过视频展示、现场演讲、回答导师提问、业务交流等环节对项目的优势和市场前景进行阐述和展示，遴选出优胜团队进入总决赛。第四阶段总决赛，将最终评选出企业组一等奖1名，奖金10万，二等奖2名奖金5万，三等奖3名奖金3万，团队组设一等奖和二等奖各1名，奖金各自为5万和3万，三等奖2名，奖金为2万。

亮点三：孵化——创新落地，深度对接

为了更好地激发创新创业内在活力，提高科技创新转化速度，大赛优秀项目不仅可以获得大赛组委会提供的孵化基金的直接投资还可以被大赛组委会推荐入驻北京国际第三代半导体众联空间和中山造明公社，享受孵化服务。

在总决赛中表现出众的项目团队，可直接获得孵化基金，或根据其项目所涉及的领域，获得对口的企业或投资机构与其深度对接。对于从区域赛脱颖而出的优秀团队，大赛组委会将根据其项目的应用领域等因素，推荐适合的导师进行决赛前的交流和辅导。此外，大赛组委会还将根据参赛团队的需求和意愿，帮助其完成在中国市场相关的政策对接、法务、专利咨询以及市场、资本和孵化场地等行业资源的对接性工作，助力优秀项目进入中国市场。

目前，首届国际第三代半导体创新大赛报名已启动，符合参赛条件的企业及团队可统一在“首届国际第三代半导体创新大赛”官网进行选手报名。报名截止时间将为8月30日。

背景资料：

国际第三代半导体众联空间(以下简称“众联空间”)成立于2015年5月，主要围绕以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体器件和模块的技术应用，以“生态+平台+众筹+体系+市场”五位一体孵化5.0模式，通过体制机制创新，从市场牵引、技术驱动两头推进，实现从装备-材料-器件-模块-应用的全面突破，形成可服务于上下游协同联合创新的全产业链和价值链。