骁龙 8 散热再堆料:红魔游戏手机 7 搭载 4124mm² VC 液冷散热板,较上一代提升 300%

来源:IT之家 | 时间:2022-02-11 16:38:02

2 月 11 日消息,红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布,搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,安兔兔跑分达 1101769 分。

今日,红魔官方预热,该机搭载了 ICE 魔冷散热系统,内置超大 VC 液冷散热板,面积高达 4124mm²,较上一代提升 300%。

目前公布的 VC 面积最大的手机是小米 Redmi K50 电竞版,达到了 4860mm²;第二名是 realme GT2 Pro,达到了 4129mm²;红魔游戏手机 7 暂列第三。

红魔游戏手机 7 将继续内置涡轮散热风扇,采用透明后盖、后置三摄设计。手机预计会搭载 6.8 英寸 OLED 屏,依旧延续 165Hz 的刷新率,支持 135W 快充,配备 5000mAh 大电池。

工信部信息显示,红魔游戏手机 7 拥有绿、黑、红蓝渐变 3 种配色,支持屏下指纹识别。该机拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸,重 215g,前置 8MP 镜头,后置 64MP 三摄。

特别提醒:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

标签:

业界
移动互联网

©2003-2020 CMS科技网 版权所有       联系邮箱:52 86 831 89@qq.com   豫ICP备18004326号-17