中移物联超小尺寸模组为校园管理安上“智慧大脑”

来源:厂商供稿 | 时间:2023-02-24 15:46:17


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时光恰好,初春相见,春季开学如期而至。中移物联充分发挥技术创新优势,积极推动智慧平安校园建设。近日,基于中移物联MN316-S模组打造的小尺寸、使用寿命长、功能齐全的多用途电子校徽在东阳市某中学上线。

该校徽依托MN316-S模组超小尺寸的优势,极大缩小产品体积,不仅保持和普通校徽相同的大小,同时通过内置借书认证信息与电话认证信息,可代替校园借书卡、校园手机等实现借还书籍、刷校徽打电话等功能,做到“一校徽多用途”,解决校方管理复杂、学生忘带校卡等问题,提升管理效率。

为减小产品体积,中移物联OneMO模组团队充分发挥AE开发能力,协助客户基于MN316-S模组OC方案在OneNET物联网平台上进行设计开发。在软件方面,协助客户追踪调试各项bug,做好逻辑优化,完成协议功能对接、FOTA升级;在硬件方面,对模组外围SIM卡、GPIO、ADC、SPI、射频等硬件给出原理图和PCB优化建议,有效减少客户改版次数,节省开发时间及人工成本。

后续,中移物联将持续深耕穿戴类、微型监测设备等小尺寸行业,支撑终端厂商打造更多数智化产品,拓展垂直行业应用,持续赋能传统行业数智化转型升级。

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